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            日本夏普业内*家采用陶瓷基板封装技术的LED模组
 
 1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于*光效。

 2：陶瓷具有高*性，长寿命等特点。
 
 3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。

 4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
 
 5：陶瓷的导热系数较高，从而可以*SHARP Zenigata LED具有业界*的热流明维持率(95%)
 
 6：陶瓷为*缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试
 
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            COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列：
 
 1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，
    色温：2700-5000K)
 
 2：Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率，尺寸大小：15x12mm，
    光效：84-106lm/W，色温：2700-5000K)
 
 3：Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率，尺寸大小：15x12mm，
    光效：77-110lm/W，色温：2700-5000K)
 
 4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率，尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，
    色温：2700-5000K)